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Intel Core I5-4460 3.20Ghz. Socket 1150. TRAY.
Intel Core i5-4460, 4ª generación de procesadores Intel® Core™ i5, LGA 1150 (Zócalo H3), PC, 22 nm, Intel, 3,2 GHz
CM8064601560722
Nuevo
| Detalles técnicos | ||||
| Memoria máxima de adaptador de gráficos | 1024 MB | |||
| Procesador | ||||
| Familia de procesador | Intel Core i5 | |||
| Frecuencia del procesador | 3,2 GHz | |||
| Número de núcleos de procesador | 4 | |||
| Socket de procesador | Socket H3 (LGA 1150) | |||
| Componente para | PC | |||
| Litografía del procesador | 22 nm | |||
| Caja | Si | |||
| Modelo del procesador | i5-4460 | |||
| Número de filamentos de procesador | 4 | |||
| System bus data transfer rate | 5 GT/s | |||
| Modo de procesador operativo | 32-bit, 64-bit | |||
| De caché L3 | 6 MB | |||
| Chipset compatible | Intel H81, Intel H87, Intel Z87 | |||
| Escalonamiento | C0 | |||
| Tipos de bus | DMI | |||
| Memoria | ||||
| RAM máximo soportado | 32 GB | |||
| tipos de memoria compatibles | DDR3-SDRAM | |||
| Velocidades de reloj de memoria soportadas | 1333, 1600 MHz | |||
| Ancho de banda de memoria (max) | 25,6 GB/s | |||
| Canales de memoria | Dual | |||
| ECC | No | |||
| Control de energía | ||||
| Potencia térmica | 84W | |||
| Condiciones ambientales | ||||
| Tcase | 72,72 ºC | |||
| Otras características | ||||
| Tamaáo de paquete | 37.5 x 37.5 mm | |||
| Configuración de CPU (máximo) | 1 | |||
| código de procesador | SR1QK | |||
| Gráficos | ||||
| Adaptador gráfico en tablero | Si | |||
| Modelo de gráficos en tarjeta | Intel HD Graphics 4600 | |||
| Frecuencia base de gráficos | 350 MHz | |||
| Frecuencia dinámica máxima de gráficos | 1100 MHz | |||
| Características especiales del procesador | ||||
| Tecnología anti-robo de Intel | Si | |||
| Intel Hyper-Threading | No | |||
| Tecnología de protección de identidad de Intel | Si | |||
| Tecnología My WiFi de Intel | Si | |||
| Tecnología Turbo Boost de Intel | 2.0 | |||
| La tecnología Intel vPro | No | |||
| Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel | Si | |||
| Tecnología InTru 3D de Intel | Si | |||
| Tecnología Wireless Display (WiDi) de Intel | Si | |||
| Tecnología Clear Video HD de Intel | Si | |||
| Insider de Intel | Si | |||
| Caché inteligente de Intel | Si | |||
| Intel AES Nuevas instrucciones | Si | |||
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si | |||
| Tecnología Trusted Execution de Intel | No | |||
| Tecnología de virtualización de Intel | VT-d, VT-x | |||
| Intel Enhanced Halt State | Si | |||
| VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT) | Si | |||
| Intel Secure Key | Si | |||
| Intel TSX-NI | No | |||
| Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP) | No | |||
| OS Guard | Si | |||
| Caractéristicas | ||||
| Execute Disable Bit | Si | |||
| Estados de inactividad | Si | |||
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si | |||
| Cantidad de ranuras PCI Express | 16 | |||
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 | |||
| Configuraciones PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |||
| Set de instrucciones soportadas | AVX 2.0 | |||
| Ancho de banda | 5 MB/s | |||
| Número de procesadores soportados | 1 | |||
| Escalabilidad | 1S | |||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |||
| Opciones integradas disponibles | Si | |||
| Litografía de IMC y Gráficos | 22 nm | |||
| Caracteristicas técnicas de la solución térmica | PCG 2013D | |||
